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小米玄戒O1外挂联发科T800基带

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發表於 4 天前 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片,由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。黑料网
规格上,玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺,集成190亿晶体管,面积只有109平方毫米。
架构方面,玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计,包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。黑料不打烊永久进入方法

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